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簡(jiǎn)要描述：芯片電路板剪切多功能試驗(yàn)機(jī) 適用于檢測(cè)拉伸試驗(yàn)、剪切試驗(yàn)、抗扭試驗(yàn)等力學(xué)性能測(cè)試分板研究，可根據(jù)GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等標(biāo)準(zhǔn)選配不同附具后可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂、刺破、頂破等試驗(yàn)，微機(jī)控制系統(tǒng)自動(dòng)采集處理試驗(yàn)數(shù)據(jù),繪制多種曲線并打印試驗(yàn)報(bào)告，可滿(mǎn)足不同材料的試驗(yàn)測(cè)量需要。
更新日期：2024-10-28訪 問(wèn) 量：505產(chǎn)品分類(lèi)
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芯片電路板剪切測(cè)試機(jī)推廣、芯片電路板剪切試驗(yàn)機(jī)***、濟(jì)南芯片電路板剪切測(cè)試機(jī)咨詢(xún)
一、產(chǎn)品介紹：
芯片電路板剪切多功能試驗(yàn)機(jī) 適用于檢測(cè)拉伸試驗(yàn)、剪切試驗(yàn)、抗扭試驗(yàn)等力學(xué)性能測(cè)試分板研究，可根據(jù)GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等標(biāo)準(zhǔn)選配不同附具后可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂、刺破、頂破等試驗(yàn)，微機(jī)控制系統(tǒng)自動(dòng)采集處理試驗(yàn)數(shù)據(jù),繪制多種曲線并打印試驗(yàn)報(bào)告，可滿(mǎn)足不同材料的試驗(yàn)測(cè)量需要。測(cè)控軟件可按用戶(hù)要求擴(kuò)展功能,***應(yīng)用于航天航空、石油化工、機(jī)械制造、塑料橡膠、陶瓷建材、金屬材料、建筑工程等行業(yè)、以及高等院校、科研機(jī)構(gòu)、技術(shù)監(jiān)督、質(zhì)檢站所等部門(mén)。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
1.型號(hào)WDS-1
2.試驗(yàn)力選擇：1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN；
3.傳感器精度等級(jí)：0.02%；
4.設(shè)備精度等級(jí)：0.5級(jí)；
5.試驗(yàn)力測(cè)量范圍：0.4%--***FS；
6.試驗(yàn)力示值誤差：≤示值的±0.5%；
7.力分辨率：≥1/300000FS；
8.位移示值誤差：≤示值的±0.5%；
9.試驗(yàn)速度范圍：0.01mm/min--500mm/min（任意調(diào)）；
10.安全保護(hù)裝置：電子限位保護(hù)、緊急停止鍵和軟件過(guò)載自動(dòng)保護(hù)；
11.試驗(yàn)夾具裝置：拉伸、壓縮、彎曲、剪切（可選）
12.有效試驗(yàn)寬度：370mm
13、有效拉伸試驗(yàn)行程：800mm；
14、主機(jī)尺寸：800×420×1800mm；
15、主機(jī)重量：約320Kg。
芯片電路板剪切多功能試驗(yàn)機(jī) 一機(jī)多用，根據(jù)客戶(hù)需求定制，詳情咨詢(xún)濟(jì)南高品試驗(yàn)設(shè)備！
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